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电子元器件详细资料 » IC[10414] » A3P250-2FGG256I
型号:A3P250-2FGG256I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数36864
I/O数157
栅极数250000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
深圳市春涛电子有限公司王云0755-82563615 82563213
深圳市芯柏然科技有限公司欧阳0755-82533534
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市科雨电子有限公司卢小姐,171-4729-0036微信同号,无线联通更快捷171-4729-0036(微信同号)
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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A3P250-2FGG256I相关型号

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